[发明专利]线圈用片材的制造方法以及线圈的制造方法有效
| 申请号： | 201580067520.7 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN107004501B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 伊藤彰浩;纐缬雅之;山口贵史;福田猛 | 申请（专利权）人： | CKD株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F5/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请的主要目的在于提供一种能够抑制基层与粘接层的剥离性下降的线圈用片材的制造方法、以及线圈的制造方法。该线圈用片材37的制造方法包括：第一切割工序，使用以导体层32、耐热性的绝缘层33、具有热硬化性且未硬化的粘接层34以及基层35的顺序层叠而成的初始片材37a，通过刻蚀而将导体层32切割成预定形状；以及第二切割工序，在第一切割工序之后，通过刻蚀而将绝缘层33以及粘接层34切割成预定形状。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 用片材 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种线圈用片材的制造方法，其特征在于，包括：第一切割工序，使用以导体层、具有耐热性的绝缘层、具有热硬化性且未硬化的粘接层以及基层的顺序层叠而成的初始片材，通过刻蚀液刻蚀而将所述导体层切割成预定形状；以及第二切割工序，在所述第一切割工序之后，通过刻蚀液刻蚀而将所述绝缘层以及所述粘接层切割成所述预定形状。
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