[发明专利]3D机电一体化物体的增材制造的方法有效
| 申请号： | 201580067708.1 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN107206668B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | M·安米 | 申请（专利权）人： | 国家科学研究中心;巴黎第十一大学 |
| 主分类号： | B29C64/106 | 分类号： | B29C64/106;B33Y10/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及制造具有预定的机电一体化功能的3D机电一体化物体的方法，其作为元件包括至少一个传感器和/或一个执行装置，经由导电通道连接到传感器和/或执行装置的电子线路，该元件位于主机械结构中，并且该机电一体化物体包含具有不同电子和/或电活性性能的多种聚合物，该方法的特征在于其包括如下步骤：‑根据聚合物的熔化温度、化学相容性、电性能和/或电活性性能来确定所述聚合物；‑基于物体的预定的机电一体化功能、所述聚合物的性能以及物体的规格来确定物体的3D数字模型，包括其形状和通道路由；‑根据通过所述熔化聚合物的沉积层所生成的模型，在相同的成型步骤中3D打印出传感器和/或执行装置，电子线路以及主结构，某些沉积层由多个聚合物组成，沉积层通过至少一个用于基础聚合物(1)并且连接到用于在基础聚合物中注入带电颗粒的掺杂装置(2)的沉积头来实现，该掺杂装置(2)通过间隙掺杂的方式来获得不同的聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 机电一体化 执行装置 沉积层 传感器 基础聚合物 掺杂装置 电子线路 电活性 熔化 化学相容性 聚合物组成 熔化聚合物 成型步骤 带电颗粒 导电通道 数字模型 掺杂的 沉积头 电性能 主机械 主结构 制造 打印 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种制造具有预定的机电一体化功能的3D机电一体化物体的方法，其作为元件包括至少一个传感器和/或一个执行装置，经由导电通道连接到传感器和/或执行装置的电子线路，所述元件位于主机械结构中，并且该机电一体化物体包含具有不同电子和/或电活性性能的多种聚合物，所述方法的特征在于其包括如下步骤：‑根据聚合物的熔化温度、化学相容性、电气性能和/或电活性性能来确定所述聚合物；‑基于物体的预定的机电一体化功能、所述聚合物的性能以及物体的规格来确定物体的3D数字模型，包括其形状和通道路由；‑根据生成的模型，在相同的成型步骤中，通过沉积出熔化聚合物层的方式，3D打印出传感器和/或执行装置、电子线路以及主结构，所述层由多种聚合物制成，所述层的沉积通过至少一个用于基础聚合物(1)并且连接到掺杂装置(2)的头来实现，该掺杂装置(2)能够通过间隙掺杂的方式向基础聚合物中注入带电颗粒以获得不同的聚合物。
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