[发明专利]用于制造紧凑型微米或纳米电容器的方法和紧凑型微米或纳米电容器有效
申请号: | 201580068012.0 | 申请日: | 2015-10-12 |
公开(公告)号: | CN107004503B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | O·G·施密特 | 申请(专利权)人: | 德累斯顿莱布尼茨固体材料研究所 |
主分类号: | H01G4/008 | 分类号: | H01G4/008;H01G4/10;H01G4/12;H01G4/32;H01L49/02 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 赵飞;郭红丽 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及微电子的领域并且涉及紧凑型电容器,其例如可用在高频振荡电路和高频滤波器中。本发明的目的是提出一种紧凑型微米或纳米电容器,其具有功能层的可靠且简单的接触。该目的通过用于制造紧凑型微米或纳米电容器的方法实现,其特征在于,在衬底上布置有叠层,其含有至少两个功能层、由二维材料构成的两个层以及由电绝缘材料构成的至少两个层,并且具有二维材料层和至少两个功能层布置成横向于卷起方向在每一侧上交替地伸出超过叠层的宽度,并且随后卷起叠层以及使伸出的层彼此材料连接。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 紧凑型 微米 纳米 电容器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造紧凑型微米或纳米电容器的方法,其中,在衬底上以此顺序制成叠层:至少两个功能层和分别布置在所述功能层上的至少两个二维材料层、以及所述叠层含有至少两个电绝缘材料层,所述至少两个电绝缘材料层分别布置在所述至少两个功能层和所述至少两个二维材料层之间,以用于电绝缘,其中,所述二维材料层至少部分地具有与所述功能层的材料接触,或者,所述叠层由至少两个二维材料层和至少两个电绝缘材料层构成,其中,在所述至少两个二维材料层之间布置有至少一个电绝缘材料层,以用于电绝缘,具有所述二维材料层的至少一个功能层或一个所述二维材料层布置成横向于卷起方向在一侧上伸出超过所述叠层的层叠部分的宽度,并且具有第二二维材料层的至少第二功能层或第二二维材料层布置成横向于卷起方向在另一侧上伸出超过所述叠层的层叠部分的宽度,并且随后在所述衬底上卷起所述叠层,并且在每一侧上分别螺旋形地伸出超过卷起的部件的卷起部分的宽度的层至少部分地彼此材料连接并且与电接头接触。
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