[发明专利]嵌段共聚物氢化物及夹层玻璃有效
申请号: | 201580068105.3 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN107001489B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 小出洋平;原内洋辅;石黑淳;小原祯二 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | C08C19/02 | 分类号: | C08C19/02;B32B17/10;C03C27/12;C08C19/25;C08F297/04 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 赵曦;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明为一种嵌段共聚物氢化物[D],是将由2个以上的聚合物嵌段[A]和1个以上的聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]氢化的嵌段共聚物氢化物,上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分,上述聚合物嵌段[B]以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分,上述嵌段共聚物氢化物[D]的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为‑20~20℃,高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上。在将嵌段共聚物[C]总体中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时,(wA∶wB)为15∶85~40∶60,聚合物嵌段[B]中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元中,来自1,2‑和3,4‑加成聚合的结构单元的含有比例为40重量%以上,上述嵌段共聚物氢化物[D]是将嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳‑碳不饱和键、以及芳香环的碳‑碳不饱和键的全部不饱和键的90%以上氢化而成的,且重均分子量为40000~200000。 | ||
搜索关键词: | 聚合物嵌段 嵌段共聚物氢化物 嵌段共聚物 不饱和键 链状共轭二烯 重量百分比 单体单元 氢化 芳香族乙烯基化合物 动态黏弹性 重均分子量 夹层玻璃 加成聚合 芳香环 侧链 主链 | ||
【主权项】:
1.一种嵌段共聚物氢化物D,其特征在于,其是将由2个以上的聚合物嵌段A和1个以上的聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物C氢化的嵌段共聚物氢化物D,所述聚合物嵌段A以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分,所述聚合物嵌段B以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分,所述嵌段共聚物氢化物D的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为‑20~20℃,高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上,所述嵌段共聚物氢化物D是将嵌段共聚物C的主链和侧链的碳‑碳不饱和键、以及芳香环的碳‑碳不饱和键的全部不饱和键的90%以上氢化而成的,且重均分子量为40000~200000,在所述嵌段共聚物C中,在将聚合物嵌段A的总量在嵌段共聚物C总体中所占的重量百分比设为wA、聚合物嵌段B的总量在嵌段共聚物C总体中所占的重量百分比设为wB时,wA和wB的比即wA∶wB为15∶85~40∶60,聚合物嵌段B中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元中,来自1,2‑和3,4‑加成聚合的结构单元的含有比例为40重量%以上。
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