[发明专利]用于细线制造的方法有效
| 申请号： | 201580068140.5 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107111233B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 大卫·托马斯·巴龙;斯文·兰普雷希特 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09;G03F7/095;G03F7/11;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 吴润芝;郭国清 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了在透明基板上制造细线电路的新方法，所述方法包括按给定顺序的下列步骤：提供透明基板，在所述基板的正面的至少一部分上沉积光屏蔽活化层图案，在所述基板的正面上和光屏蔽活化层图案上放置光敏组合物，用电磁辐射源从所述基板的背面光固化所述光敏组合物，除去所述光敏组合物的任何未固化残余物；并从而暴露凹进结构和将至少一种金属沉积到这样形成的凹进结构中，从而形成在其上有细线电路的透明基板。所述方法允许线和间隙尺寸为0.5μm至10μm的非常均一和精细的线电路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 细线 制造 方法 | ||
【主权项】：
在透明基板上制造细线电路的方法，所述方法包括按给定顺序的下列步骤(i)提供具有正面(100a)和背面(100b)的透明基板(100)；(ii)在所述基板(100)的正面(100a)上设置光屏蔽活化层(101)图案；(iii)在包括所述光屏蔽活化层(101)图案的基板(100)的正面(100a)上放置光敏组合物(102)；(iv)用电磁辐射源从所述基板(100)的背面(100b)将所述光敏组合物(102)光固化；(v)除去所述光敏组合物的任何未固化残余物(102a)；并从而选择性暴露所述光屏蔽活化层(101)图案上的凹进结构(104)；和(vi)通过无电镀将至少一种金属或金属合金(105)沉积到这样形成的凹进结构(104)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃托特克德国有限公司，未经埃托特克德国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580068140.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
