[发明专利]光及热固化性树脂组合物、固化物以及层积体

摘要

本发明在不使用酸催化剂或碱催化剂的情况下，通过促进具有含环氧结构基团的硅烷化合物中甲硅烷基的水解·缩合反应，得到环氧基残留率高的缩合物，并形成耐磨耗性、耐化学品性高且固化收缩小的固化物。在存在中性盐催化剂的条件下，由通式(I)及通式(II)所示的硅烷化合物以特定比率合成为缩合物，并用使环氧基参加固化的固化剂来进行固化。

主权项

1.一种固化性组合物，其特征在于：含有缩合物(A)及使环氧基参加固化的固化剂(B)；缩合物(A)是：使下列通式(I)所示的具有水解性甲硅烷基的硅烷化合物(I)及下列通式(II)所示的具有水解性甲硅烷基的硅烷化合物(II)，在硅烷化合物(II)相对于硅烷化合物(I)的摩尔比为0以上9以下且存在中性盐催化剂的条件下进行水解及缩合而得到的重量平均分子量30000以下的缩合物；R¹‑(SiR²a(OR³)_3‑a)  (I)式中，R¹是末端被含环氧结构的基团取代了的碳原子数1～10的烷基，R²各自独立地是氢原子或是从碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～25的芳基及碳原子数7～12的芳烷基中选出的一价烃基，R³各自独立地是氢原子或是碳原子数1～10的烷基，a是0～2的整数；R⁴‑(SiR²_a(OR³)_3‑a)  (II)式中，R⁴是从碳原子数1～10的取代或非取代烷基、碳原子数1～10的链烯基、以及碳原子数1～10的取代芳基中选出的不具有含环氧结构的基团的基团，R²各自独立地是氢原子或是从碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～25的芳基及碳原子数7～12的芳烷基中选出的一价烃基，R³各自独立地是氢原子或是碳原子数1～10的烷基，a是0～2的整数；并且，直接键合在缩合物(A)所具有的硅原子上的OR³基的摩尔数Y相对于直接键合在用作缩合物(A)的原料的硅烷化合物(I)及(II)所具有的硅原子上的OR³基的摩尔数X的比值Y/X为0.2以下，上述中性盐催化剂是：由选自IA族元素离子及IIA族元素离子的任一种阳离子与选自氯化物离子、溴化物离子及碘化物离子的任一种阴离子组合而成的盐。