[发明专利]基板液处理装置有效
申请号: | 201580068790.X | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN107112226B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 小宫洋司;高木康弘;梅野慎一;田中幸二;佐藤尊三;穴本笃史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 实施方式的一形态的基板液处理装置具备输送部、处理部、贮存部、以及供液机构。输送部配置有输送基板的输送装置。处理部沿着水平方向与输送部相邻,配置有使用处理液来对基板进行处理的液处理单元。贮存部贮存处理液。供液机构将贮存到贮存部的处理液向液处理单元送出。贮存部配置于输送部的正下方。另外,供液机构配置于处理部的正下方。能够谋求基板液处理装置的省空间化。 | ||
搜索关键词: | 基板液 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板液处理装置,其特征在于,该基板液处理装置具备:输送部,其配置有输送基板的输送装置;处理部,其沿着水平方向与所述输送部相邻,配置有使用处理液来对所述基板进行处理的液处理单元;贮存部,其贮存所述处理液;供液机构,其将贮存到所述贮存部的所述处理液向所述液处理单元送出,所述贮存部配置于所述输送部的正下方,所述供液机构配置于所述处理部的正下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造