[发明专利]焊料转印片、焊料凸块及使用焊料转印片的焊料预涂方法有效
| 申请号： | 201580069617.1 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107113979B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 鹤田加一;斋藤健夫;村冈学;大嶋大树;山下幸志;河原伸一郎 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;新田株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;C09J7/30;C09J11/04;C09J201/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 转印片 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊料转印片，其特征在于，该焊料转印片具有：基材；粘接层，其形成在所述基材的一个面；含焊料粉末的粘接层，其形成在所述粘接层的一个面；及焊料粉末层，其形成在所述含焊料粉末的粘接层的一个面，所述焊料粉末层中的焊料粉末排列成面状，所述含焊料粉末的粘接层是通过将焊料粉末和粘接剂成分混合起来作成的，所述含焊料粉末的粘接层具有焊料粉末达到规定的量的厚度。
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