[发明专利]导热性粘接片、其制造方法、以及使用其的电子器件有效
| 申请号： | 201580069936.2 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN107109151B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 加藤邦久;森田亘;武藤豪志;胜田祐马;近藤健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/30;B32B27/20;C09J183/04;C09J201/00;H01L23/36;H01L35/30;H01L35/34;H02N3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明谋求导热性粘接片的高导热部及低导热部的尺寸精度的提高、以及低导热部的低导热系数化，进而提供可容易地叠层于电子器件、能够为该电子器件的内部赋予足够的温度差的导热性粘接片、其制造方法及使用了该导热性粘接片的电子器件。本发明的导热性粘接片包含粘接剂层、以及包含高导热部和低导热部的基材，其中，在该基材的一面叠层有粘接剂层，并且在该低导热部含有中空填料，且该中空填料的含量为低导热部总体积中的20～90体积％，另外，该基材的另一面由该低导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面、以及该高导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面构成，或者，该高导热部和该低导热部的至少任一者构成该基材的厚度的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘接片 制造 方法 以及 使用 电子器件 | ||
【主权项】：
一种导热性粘接片，其包含：包含高导热部和低导热部的基材、和粘接剂层，其中，该低导热部含有中空填料，且该中空填料的含量为低导热部总体积中的20～90体积％，并且，在该基材的一面叠层有粘接剂层，并且该基材的另一面由该低导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面、以及该高导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面构成，或者，该高导热部和该低导热部的至少任一者构成该基材的厚度的一部分。
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