[发明专利]多阻挡层封装叠层

摘要

本发明涉及一种用于封装设备以限制在设备与外界环境之间的环境元素渗透的方法，其包括向设备施加多个阻挡层并且在每次层施加之前独立地清洁当前暴露的设备表面，从而产生包括封装叠层的设备，其中封装叠层包括阻挡层的多层叠层。每次独立的清洁从当前暴露的设备表面去除颗粒，从而暴露阻挡层中的由颗粒形成的间隙，随后施加的阻挡层至少部分地填充间隙，以便限制经由间隙空间穿过封装叠层的渗透路径。施加以形成叠层的阻挡层的数量可以基于判定的概率，判定的概率为特定数量的阻挡层的叠层与穿过叠层的至少一定数量的连续渗透路径无关的概率。

主权项

一种设备，包括：基板；以及多层封装叠层，所述多层封装叠层施加于所述基板并且构造成限制在所述基板与周围环境之间的环境元素渗透，其中，所述多层封装叠层包括：多个连贯地施加的薄膜阻挡层，其中，至少一个单独的薄膜阻挡层在在前施加的薄膜阻挡层的当前暴露的层表面被至少部分地清除颗粒以暴露在所述当前暴露的层表面中由所述颗粒形成的间隙空间之后施加于所述当前暴露的层表面，使得所述至少一个单独的薄膜阻挡层至少部分地填充所述当前暴露的层表面中的所述暴露的间隙空间。