[发明专利]用于形成集成电极的多功能粘合剂在审
| 申请号： | 201580071495.X | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107112599A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 仲伟虹;王宇 | 申请（专利权）人： | 华盛顿州立大学 |
| 主分类号： | H01M10/26 | 分类号： | H01M10/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了粘合剂组合物、包含粘合剂组合物的电极、粘合剂组合物的制造方法和具有该电极的储能装置的各种实施方案。在一个实施方案中，粘合剂组合物包括离子导电的电解质溶液、与电解质溶液混合的具有多个分子的聚合物材料和具有悬浮在粘合剂基质中的多个电子导电的颗粒的填充剂。电解质溶液使聚合物材料增塑形成具有在无定形状态下的聚合物材料的分子的粘合剂基质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 集成 电极 多功能 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种储能或电子装置用电极，其包括：粘合剂组合物，所述粘合剂组合物具有电解质溶液，所述电解质溶液是离子导电的；和与所述电解质溶液混合的聚合物材料，所述电解质溶液使所述聚合物材料增塑形成粘合剂基质；以及与所述粘合剂组合物混合的多个电极颗粒，其中所述粘合剂组合物的粘合剂基质将所述多个电极颗粒粘合在一起形成大致无孔结构。
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