[发明专利]用于漂洗与干燥基板的系统和方法有效
| 申请号： | 201580071771.2 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN107112263B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | E·米克海利琴科;B·J·布朗;K·M·汉森;V·S·弗朗西谢蒂 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些实施例中，提供一种系统，该系统包括(1)装载位置；(2)干燥位置；(3)可移动槽，该可移动槽配置为：(a)固持至少一个基板；(b)固持清洗化学品，以将可移动槽内的基板暴露至清洗化学品；以及(c)在装载位置与干燥位置之间转移；以及(4)干燥站，该干燥站位于干燥位置处，并且配置为在可移动槽位于干燥位置处时，随着基板从可移动槽卸除，漂洗与干燥基板。本发明也提供了许多其他方面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 漂洗 干燥 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种系统，包括：装载位置；干燥位置；可移动槽，所述可移动槽配置为：固持至少一个基板；固持清洗化学品，以将所述可移动槽内的基板暴露至所述清洗化学品；及在所述装载位置与所述干燥位置之间转移；及干燥站，所述干燥站位于所述干燥位置处，并且配置为当所述可移动槽位于所述干燥位置处时，随着基板从所述可移动槽卸除，漂洗并干燥所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
