[发明专利]丙烯类树脂发泡粒子以及发泡粒子成形体

摘要

本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为145℃～165℃、弯曲弹性模量为1200Mpa以上的丙烯类树脂(a1)65重量％～98重量％和熔点为100℃～145℃、弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa的丙烯类树脂(a2)35重量％～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为5℃～25℃。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。

主权项

一种丙烯类树脂发泡粒子，具有由丙烯类树脂组合物(a)形成的发泡状态的芯层和由烯烃类树脂(b)形成的包覆层，其特征在于，所述丙烯类树脂组合物(a)满足下述(i)和下述(ii)，所述烯烃类树脂(b)满足下述(iii)或下述(iv)，(i)熔点为145℃～165℃、弯曲弹性模量为1200MPa以上的丙烯类树脂(a1)65重量％～98重量％和熔点为100℃～145℃、弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa的丙烯类树脂(a2)35重量％～2重量％的混合物，其中，所述丙烯类树脂(a1)和所述丙烯类树脂(a2)总计为100重量％；(ii)所述丙烯类树脂(a1)的熔点与所述丙烯类树脂(a2)的熔点之差，即(a1的熔点)‑(a2的熔点)为5～25℃；(iii)烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的熔点(TmB)，且该熔点(TmA)与该熔点(TmB)的差，即TmA－TmB，大于0℃且在80℃以下的晶体烯烃类树脂；(iv)烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的软化点(TsB)，且该熔点(TmA)与该软化点(TsB)的差，即TmA－TsB，大于0℃且在100℃以下的非晶体烯烃类树脂。