[发明专利]具有借助于有较高密度和较低密度的交替区域的烧结层结合在一起的两个部分的电子夹层结构以及对应的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580072487.7 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN107112304B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 马汀·贝克尔;罗纳德·艾西尔;加赛克·鲁茨基;弗兰克·奥斯特瓦尔德 申请(专利权)人: 丹佛斯硅动力有限责任公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L21/60
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵金强
地址: 德国弗*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了至少具有第一待结合部分(1)和第二待结合部分(2)的电子夹层结构,该第一待结合部分和该第二待结合部分借助于烧结层(3)烧结在一起。烧结层(3)形成为基本上不间断的连接层,该连接层的密度变化的方式使得至少一个较高密度的区域(4a)和至少一个较低密度的区域(4b)彼此交替。还描述了用于形成电子夹层结构的烧结层(3)的方法,其中首先,将烧结材料层(3)基本上连续地施加到第二待结合部分(2)上作为连接层(3),随后使这个烧结材料层(3)干燥,并且最终,通过将具有该烧结层(3)的该第二待结合部分(2)烧结在第一待结合部分(1)上来产生该连接层(3)的较高密度(4a)和较低密度(4b)的交替区域。烧结材料可以呈点或条纹来施加。该第一待结合部分(1)和该第二待结合部分(2)的有待结合表面可以被安排成平面平行,在这种情况下,烧结层(3)形成为其表面有规律地不均匀,即,它尤其具有呈限定图案的较大厚度的区域(3a)和较小厚度的区域(3b),这具有的效果是,在烧结工艺之后,在较厚的烧结糊浆施加区域(3a)中存在较高密度的区域(4a)并且在较薄的烧结糊浆施加区域(3b)中存在较低密度的区域(4b)。替代地,该第一待结合部分(1)和该第二待结合部分(2)的有待结合表面可以至少在某些区域中没有被安排成平面平行,其中,通过最初完全均匀的烧结糊浆施加,在待结合部分(1,2)烧结之后具有较小距离的区域(4a)中获得较薄的烧结层,而在距离较大的区域(4b)中形成较厚的烧结层,这最终具有的效果是,与在待结合部分(1,2)之间的距离较大的区域(4b)中相比,在这两个待结合部分(1,2)距彼此有较小距离的区域(4a)中形成较大的密度。尤其在用于功率电子器件的部件中,即便对于具有不同热膨胀系数的待结合部分(1,2),也实现了高寿命的通过烧结连接的电子夹层结构。
搜索关键词: 具有 借助于 高密度 密度 交替 区域 烧结 结合 在一起 两个 部分 电子 夹层 结构 以及
【主权项】:
具有第一待结合部分和第二待结合部分的电子夹层结构,该第一待结合部分和该第二待结合部分借助于烧结层烧结在一起,其特征在于,该烧结层被形成为基本上不间断的连接层,该连接层的密度变化的方式使得至少一个较高密度的区域和至少一个较低密度的区域彼此交替。
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