[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201580073418.8 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107210267B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 小林达也;黑田壮司 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，BGA(9)具有：布线基板(2)、固定于布线基板(2)上的半导体芯片(1)、封固半导体芯片(1)的封固体(4)、以及设于布线基板(2)的下表面侧的多个焊锡球(5)。BGA(9)的布线基板(2)的第一布线层(2i)的上表面(2ia)的平坦度比下表面(2ib)的平坦度低，设于第二布线层(2j)的第一图案(2jc)设置在与设于第一布线层(2i)的第一图案(2ic)重叠的位置。另外，在俯视时，设于第一布线层(2i)的第一图案(2ic)的面积比设于第二布线层(2j)的多个(例如两个)第二图案(2jd)的面积大，在设于第二布线层(2j)的第一图案(2jc)中形成有将第二绝缘层(2h)的一部分露出的第一开口部(2jm)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包含：布线基板，其具有第一绝缘层、覆盖所述第一绝缘层的第一面侧的第一保护膜、与所述第一绝缘层的所述第一面相反侧的第二面接合的第一布线层、与所述第一布线层的第一面接合的第二绝缘层、与所述第二绝缘层的第一面接合的第二布线层、及覆盖所述第二布线层的第一面的第二保护膜；以及半导体芯片，其经由粘接剂而固定于所述第一保护膜的第一面，所述第一布线层的所述第一面相反侧的第二面的平坦度比所述第一布线层的所述第一面的平坦度低，所述第一布线层具有第一图案，所述第二布线层具有第一图案和多个第二图案，设于所述第二布线层的所述第一图案设置在与设于所述第一布线层的所述第一图案重叠的位置，在俯视时，设于所述第二布线层的所述第一图案的面积比设于所述第二布线层的所述多个第二图案的总面积大，在设于所述第二布线层的所述第一图案中形成有将所述第二绝缘层的一部分露出的开口部。
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