[发明专利]辐射传感器有效
申请号: | 201580073789.6 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN107438900B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 大卫·米尼基利;米歇尔·托尼奥;弗里德里希·弗里德尔 | 申请(专利权)人: | 艾尔贝姆应用技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/32 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 祁建国;梁挥 |
地址: | 比利时*** | 国省代码: | 比利时;BE |
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摘要: | 一种辐射传感器(1)包括辐射探测器阵列(21),所述辐射探测器阵列包括多个像素(33、34);至少两个读出连接器(11、12),所述读出连接器具有多个触点,每个所述读出连接器被配置为用于接收读出模块;路由电路(10),所述路由电路具有被配置为用于将电信号从所述多个像素(33、34)中的每一个路由到所述读出连接器(11、12)中的一个的相应触点的导线。多个像素被分组为两个或多个像素组(33、34),第一像素组(33)的至少两个像素被来自辐射探测器阵列(21)中的另一像素组(34)的至少一个像素隔开。路由电路被配置为用于将所述第一像素组(33)的像素引导到第一读出连接器(11),以及将来自所述另一像素组(34)的像素引导到第二读出连接器(12)。还公开了与之相关的对应方法。 | ||
搜索关键词: | 辐射 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种辐射传感器(1),包括:辐射探测器阵列(21),所述辐射探测器阵列包括多个像素(33、34、35、36);至少两个读出连接器(11、12),所述读出连接器具有多个触点,每个所述读出连接器被配置为用于接收读出模块;路由电路(10),所述路由电路具有被配置为用于将电信号从所述多个像素(33、34)中的每一个路由到所述读出连接器(11、12)之一的相应触点的导线,其中,所述多个像素被分组为两个或多个像素组(33、34),第一像素组(33)的至少两个像素被来自所述辐射探测器阵列(21)中的另一像素组(34)的至少一个像素隔开,所述路由电路被配置为用于将信号从所述第一像素组(33)的像素引导到第一读出连接器(11),以及将信号从所述另一像素组(34)的像素引导到第二读出连接器(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的