[发明专利]基板保持装置、基板运送装置、处理布置和用于处理基板的方法有效
| 申请号： | 201580074610.9 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN107210252B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·库纳恩泽;延斯·梅尔歇尔;格奥尔格·拉伊梅尔;比约恩·霍恩博斯特尔;克里斯托夫·霍伊斯勒;埃尔文·奇尚 | 申请（专利权）人： | 冯·阿登纳资产股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;王天鹏 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据各个实施例，提供了一种基板保持装置(100)，其中后者可以包括以下：具有凹陷(112)的承载板(102)，所述凹陷(112)从所述承载板(102)的上侧(102a)延伸通过所述承载板(102)到达所述承载板(102)的下侧(102b)；保持框(132a)，其具有框开口(132)和围绕所述框开口(132)的用于将基板(120)保持在所述凹陷(112)中的支撑区域(111a)；其中插入所述凹陷(112)中的所述保持框(132a)部分地位于所述承载板(102)上。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 运送 处理 布置 用于 方法 | ||
【主权项】：
一种基板保持装置(100)，包括：●承载板(102)，其包括空腔(112)，其中所述空腔(112)从所述承载板(102)的上侧(102a)延伸通过所述承载板(102)到达所述承载板(102)的下侧(102b)；以及●保持框(132a)，其具有框开口(132)和用于将基板(120)保持在所述空腔(112)中的支撑表面(111a)，所述支撑表面(111a)围绕所述框开口(132)；●其中所述保持框(132a)在被插入所述空腔(112)中时部分地搁置在所述承载板(102)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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