[发明专利]烧结/再粘结在包含低钨的硬质合金基体上的多晶金刚石有效
| 申请号： | 201580075173.2 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107206496B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 鲍亚华;王福龙;J.D.贝尔纳普;R.K.艾尔;方毅 | 申请（专利权）人： | 史密斯国际有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/14 | 分类号： | B22F3/14;C22C1/10;C22C26/00;E21B10/573 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王增强 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种形成多晶金刚石切割元件的方法，包括组装金刚石材料、基体和与基体不同的催化剂材料或渗透剂材料源，催化剂材料或渗透剂材料源邻近金刚石材料以形成一组件。基体包括具有难熔金属的附接材料。使所述组件经受第一高压/高温条件，以使催化剂材料或渗透剂材料熔化并渗透进金刚石材料中，并使所述组件经受第二高压/高温条件，以使所述附接材料熔化并渗透过被渗透的金刚石材料的一部分，以将被渗透的金刚石材料附接到基体。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 粘结 包含 硬质合金 基体 多晶 金刚石 | ||
【主权项】：
暂无信息
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