[发明专利]导电性的微小粒子有效
| 申请号： | 201580075393.5 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN107206485B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李宇镇;若崎俊;金盛恭行 | 申请（专利权）人： | 特线工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;B22F1/02;B22F9/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
为了提供印刷特性、导热性和导电性优异的微小粒子(2)，使微小粒子(2)以片状的导电性的金属为主成分，典型的金属为银。包含大量微小粒子(2)的粒子群的粒径D50为0.10μm～0.50μm，粒径D95为1.00μm以下，最大粒径Dmax为3.00μm以下。此外，该粒子群的粒径D10为0.05μm以上，BET比表面积为2.0m |
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| 搜索关键词： | 导电性 微小 粒子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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