[发明专利]安装处理单元、安装装置及安装处理单元的控制方法有效

专利信息
申请号: 201580075598.3 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN107211570B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 河口浩二;成田纯一;三治满;石川贤三 申请(专利权)人: 株式会社富士
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 安装装置(11)具备:第一升降驱动部(30),使装配有吸嘴(28)的注射器部件(25)(升降部件)的整体升降,所述吸嘴(28)对元件(P)进行拾取;及第二升降驱动部(34),使装配有吸嘴(28)的注射器部件(25)中的吸嘴(28)自身升降。并且,安装装置(11)基于高度信息而至少控制第一升降驱动部(30)的升降动作,所述高度信息包含基板(S)的高度的信息及元件(P)的厚度的信息中的一个以上的信息。在该安装装置(11)中,能够根据基板(S)的高度、元件(P)的厚度而使装配有吸嘴(28)的注射器部件(25)的整体移动至更接近基板(S)的位置。
搜索关键词: 安装 处理 单元 装置 控制 方法
【主权项】:
1.一种安装处理单元,将元件配置在基板上,所述安装处理单元具备:/n第一升降驱动部,使装配有拾取部件的升降部件的整体升降,所述拾取部件对元件进行拾取;/n第二升降驱动部,使所述升降部件中的所述拾取部件升降;及/n控制部,基于高度信息而至少控制所述第一升降驱动部的升降动作,所述高度信息包含在所述拾取部件所拾取的所述元件与基板接触之前由测定部测定出的基板高度的信息及元件厚度的信息中的一个以上的信息。/n
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