[发明专利]包含横向/纵向晶体管结构的微流体装置及其制造和使用方法有效

专利信息
申请号: 201580075680.6 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN107223074B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: E·D·霍布斯;J·K·瓦利 申请(专利权)人: 伯克利之光生命科技公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;B03C5/00;B03C5/02;H01L27/082;H01L29/73
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;王占杰
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种微流体装置包括基体(200),基体的外表面形成用于容纳流体介质的一个或多个外壳。基体可以包括单独可控的晶体管结构的阵列,每个晶体管结构可以包括横向晶体管(252)和纵向晶体管(254)。晶体管结构可以是光激活的,因此,横向和纵向晶体管可以是光电晶体管。每个晶体管结构可以被激活,以从基体的外表面的区域(且因此外壳的流体介质)到公共电导体(162)的临时电连接。临时电连接可以通常在该区域处引起局部电动力,其可以足够强,以使附近的微目标在外壳中移动。
搜索关键词: 包含 横向 纵向 晶体管 结构 流体 装置 及其 制造 使用方法
【主权项】:
1.一种微流体装置,包括:外壳,具有微流体结构和基体,其中所述基体包括公共电导体,其中所述微流体结构和所述基体的外表面一起限定所述外壳内的流动路径,以及其中所述基体包括晶体管结构的阵列,所述阵列中的每个所述晶体管结构包括横向双极型晶体管,所述横向双极型晶体管将所述基体的所述外表面的对应区域连接到所述公共电导体,以及,其中所述阵列中的每个所述晶体管结构包括纵向双极型晶体管,所述纵向双极型晶体管连接所述基体的所述外表面的所述对应区域。
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