[发明专利]压电振动部件和涂布方法有效
申请号: | 201580076402.2 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN107251253B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 永原恒治;大代宗幸;齐藤政浩;杉政淳;北山裕树;矢后滋久 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L41/313 | 分类号: | H01L41/313;H01L21/60;H01L41/053;H03H3/02;H03H9/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 压电振动部件(40)具备压电振子(20)、基板(10)和将压电振子(20)与基板(10)接合的导电性粘接剂(12)。导电性粘接剂(12)含有有机硅系基础树脂(121)、交联剂(121)、导电性填料(122)和绝缘性填料(123)。有机硅系基础树脂(121)的重均分子量为20000~102000。交联剂(121)的数均分子量为1950~4620。导电性填料(122)和绝缘性填料(123)的粒径为10μm以下。 | ||
搜索关键词: | 压电 振动 部件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种压电振动部件,具备:压电振子、基板和将所述压电振子与所述基板接合的导电性粘接剂,所述导电性粘接剂含有有机硅系基础树脂、所述有机硅系基础树脂的交联剂、鳞片状的形状的由银构成的导电性填料和球状的形状的由有机硅树脂构成的绝缘性填料,所述有机硅系基础树脂的重均分子量为20000~102000,所述交联剂的数均分子量为1950~4620,所述导电性填料和所述绝缘性填料的粒径为10μm以下,所述导电性填料的中值径小于所述绝缘性填料的中值径。
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