[发明专利]用于制造包括与基底或天线相关联的至少一个电子元件的装置的方法在审
| 申请号： | 201580076562.7 | 申请日： | 2015-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN107567633A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | F.德罗兹 | 申请（专利权）人： | 恩爱的有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 董均华,邓雪萌 |
| 地址： | 瑞士拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造包括与基底（1）和天线（4）相关联的至少一个电子元件（3）的装置的方法。根据本发明，该方法包括以下步骤将天线（2）设置在基底（1）的上表面（6）上；将电子元件（3，10）至少部分地引入到基底（1）中；层压组件使得允许天线（2）和电子元件（3，10）完全穿入基底（1）中；以及在压力机下冷却已层压的基底（1）。本发明还涉及以此方式所获得的装置，其是成本或半成品。该装置可以应用为芯片卡或应用在护照中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 包括 基底 天线 相关 至少 一个 电子元件 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造包括与基底（1）和天线（2）相关联的至少一个电子元件（3，10）的装置的方法，其包括以下步骤：‑ 将所述天线（2）设置在所述基底（1）的上表面（6）上；‑ 将所述电子元件（3，10）至少部分地引入到所述基底（1）中；‑ 以允许所述天线（2）和所述电子元件（3，10）完全进入所述基底（1）的方式层压组件；以及在压力机下冷却已层压的基底（1）。
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