[发明专利]保护膜形成用膜有效
申请号: | 201580077332.2 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN107428963B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 稻男洋一;佐伯尚哉 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08G59/62;H01L21/301;H01L21/60 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王利波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明的保护膜形成用膜用于形成保护半导体芯片的保护膜,其中,固化后的膜表面的肖氏硬度D为55以上,而且杨氏模量(23℃)为1.0×10 |
||
搜索关键词: | 保护膜 形成 | ||
【主权项】:
一种保护膜形成用膜,其用于形成保护半导体芯片的保护膜,其中,固化后的膜表面的肖氏硬度D为55以上,而且固化后的杨氏模量(23℃)为1.0×109Pa以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580077332.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。