[发明专利]光检测装置有效
| 申请号： | 201580077830.7 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN107408563B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 镰仓正吾;山田隆太;里健一 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G01J1/02;H01L27/144;H01L31/10;H01L31/107;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的半导体基板(1N)具有：配置有多个像素的第一区域(RS1)，及从主面(1Na)与主面(1Nb)相对的方向观察、以被第一区域(RS1)包围的方式位于第一区域(RS1)的内侧的第二区域(RS2)。在半导体基板(1N)的第二区域(RS2)形成有贯通半导体基板(1N)的贯通孔(TH)。配置于半导体基板(1N)的主面(1Na)侧且与多个像素电性连接的电极(E3)，与配置于搭载基板(20)的主面(20a)侧的电极(E5)经由插通于贯通孔(TH)的接合引线(W1)而连接。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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