[发明专利]导电膜及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201580077855.7 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN107430902A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 藤田英史;金田秀治;伊东大辅 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;H05K3/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 李英
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供耐气候性和导电性得到了显著改善的在纸基材上形成的铜的导电膜。上述课题通过下述的导电膜实现,该导电膜为将纸基材上含有铜粉的涂膜中的铜粒子烧结而成的烧结导电膜与上述基材一起进行加压而形成的导电膜,与厚度方向平行的导电膜截面中铜所占的面积率为82.0%以上。该导电膜能够通过在光烧成后例如通过辊压在90~190℃下进行加压而制造。
搜索关键词: 导电 及其 制造 方法
【主权项】:
导电膜,是将在纸基材上含有铜粉的涂膜中的铜粒子烧结而成的烧结导电膜与所述基材一起加压而形成的导电膜,在与厚度方向平行的导电膜截面中铜所占的面积率为82.0%以上。
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