[发明专利]铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片在审
| 申请号： | 201580077860.8 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN107405683A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;山下雄 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C09C1/62;C09D5/24;C09D201/00;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳,张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜粉，该铜粉可使铜粉彼此的接触点增多而确保优异的导电性，并且可适宜地用作导电性膏或电磁波遮蔽体等用途。本发明的铜粉形成为具有直线性地生长的主干及从该主干分出的多个枝的树枝状形状，且主干及枝由剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状的铜粒子(1)构成，并且该铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状，并且平均粒径(D50)为1.0μm～100μm。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导电性 涂料 | ||
【主权项】：
一种铜粉，其特征在于，该铜粉形成为具有直线性地生长的主干和从该主干分出的多个枝的树枝状形状，前述主干及前述枝由剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状的铜粒子构成，该铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状，并且平均粒径D50是1.0μm～100μm。
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