[发明专利]环氧模塑化合物、其制备方法和用途在审
| 申请号： | 201580077931.4 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN107429039A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 严济彦;梅胡杰;丁全青;沈双双;范朗;张晓亮 | 申请（专利权）人： | 衡所华威电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/36;C08K7/00;C08K7/18 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司11376 | 代理人： | 栾星明,程大军 |
| 地址： | 222006 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧模塑化合物、其制备方法和用途。所述环氧模塑化合物包含环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、任选地与特定的球形二氧化硅组合的结晶二氧化硅以及一种或多种选自以下的添加剂阻燃剂、蜡、偶联剂、颜料、离子捕获剂和应力吸收剂。所述环氧模塑化合物具有高导热性和低线偏移，同时保持全模塑模块所要求的其他期望性质。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧模 塑化 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
一种环氧模塑化合物，其包含：(a)环氧树脂，(b)酚醛树脂，(c)固化促进剂，(d)结晶二氧化硅，其任选地与球形二氧化硅组合，以及(e)一种或多种选自以下的添加剂：阻燃剂、蜡、偶联剂、颜料、离子捕获剂和应力吸收剂；其中所述结晶二氧化硅的粒径分布为5‑50重量％、优选5‑45重量％的结晶二氧化硅小于10μm，并且50‑95重量％、优选55‑95重量％的结晶二氧化硅大于10μm但小于75μm，所述球形二氧化硅的颗粒直径为0.1‑30μm、优选0.1‑20μm，更优选0.1‑10μm的范围内，基于所述组合物的总重量，所述结晶二氧化硅和所述球形二氧化硅(如果存在)的总量为约40‑90重量％、优选约50‑88重量％、更优选约60‑85重量％，所述结晶二氧化硅与所述球形二氧化硅(如果存在)之间的重量比为5:1‑35:1、优选10:1‑30:1、更优选12:1‑28:1的范围内；并且所述酚醛树脂中的羟基与所述环氧树脂中的环氧基团的摩尔比为0.5‑2.0、优选0.8‑1.7、更优选0.9‑1.5的范围内。
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