[发明专利]磁性存储器装置有效
| 申请号： | 201580078022.2 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107534018B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 藤森健史 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;G11C5/00;G11C11/15;H01L21/8246;H01L27/105;H01L43/08;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施例，一种磁性存储器装置包含：磁性存储器芯片，其具有磁阻元件；磁性层，其具有彼此间隔开的第一及第二部分，所述第一部分覆盖所述磁性存储器芯片的第一主表面，所述第二部分覆盖所述磁性存储器芯片的面向所述第一主表面的第二主表面；电路板，其上安装有所述磁性层；及接合线，其在平行于所述第一及第二主表面的第一方向上连接于所述磁性存储器芯片与所述电路板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 存储器 装置 | ||
【主权项】：
一种磁性存储器装置，其包括：磁性存储器芯片，其具有磁阻元件；磁性层，其具有彼此间隔开的第一及第二部分，所述第一部分覆盖所述磁性存储器芯片的第一主表面，所述第二部分覆盖所述磁性存储器芯片的面向所述第一主表面的第二主表面；电路板，其上安装有所述磁性层；及接合线，其在平行于所述第一及第二主表面的第一方向上连接于所述磁性存储器芯片与所述电路板之间，其中所述第一部分比所述第二部分更靠近所述电路板，所述第一及第二部分中的每一者在所述第一方向上具有比所述磁性存储器芯片的尺寸大的尺寸，且所述第一及第二部分中的一者在平行于所述第一及第二主表面且正交于所述第一方向的第二方向上覆盖所述磁性存储器芯片的侧表面。
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