[发明专利]连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法在审

专利信息
申请号: 201580078241.0 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN107408770A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 御影胜成;小山惠司 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01R12/61 分类号: H01R12/61;H01R11/01;H02G1/14;H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 何立波,张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 目的在于提供一种连接片,该连接片能够提高连接对象的配线之间的导通性,并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。本发明的连接片用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接,该连接片具备多个导电性膏部,它们是带状的,在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置,包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂;以及粘接剂部,其至少配置于上述多个导电性膏部之间,以热塑性树脂作为主要成分。上述粘接剂部可以配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度可以相同。上述导电性膏部的平均宽度可以小于上述配线的平均宽度。还可以具备粘结剂部,该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。
搜索关键词: 连接 柔性 扁平 线缆 构造 以及 方法
【主权项】:
一种连接片,其用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接,该连接片具备:多个导电性膏部,它们是带状的,在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置,包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂;以及粘接剂部,其至少配置于上述多个导电性膏部之间,以热塑性树脂作为主要成分。
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