[发明专利]氮化物半导体场效应晶体管有效
申请号: | 201580078398.3 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN107431021B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 仲山宽;小山顺一郎;藤田耕一郎 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L29/06;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚;李艳霞 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在氮化物半导体场效应晶体管中,第一绝缘膜(109)的凹部(122)侧的端与凹部(122)的开口缘132相隔距离(D2),另一方面,第二绝缘膜(110)的凹部(122)侧的端与第一绝缘膜(109)的凹部(122)侧的端相隔距离(D12)。漏极电极(106)的凹部(122)外的部分,朝向栅极电极(108)侧呈屋檐状突出,并且以从凹部(122)跨及氮化物半导体层压体(104)、第一绝缘膜(109)及第二绝缘膜(110)的各表面上的方式形成,且与氮化物半导体层压体(104)、第一绝缘膜(109)及第二绝缘膜(110)的各表面接触。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种氮化物半导体场效应晶体管,其特征在于具备:氮化物半导体层压体,具有异质界面,并且具有自表面朝向所述异质界面凹入的凹部;源极电极,配置于所述氮化物半导体层压体的表面上;漏极电极,在所述氮化物半导体层压体的表面上,以相对于所述源极电极隔有间隔的方式配置,且一部分进入所述凹部内;栅极电极,配置于所述源极电极与所述漏极电极之间;第一绝缘膜,形成于所述氮化物半导体层压体的表面上,至少含有硅及氮作为构成元素;及第二绝缘膜,形成于所述第一绝缘膜上;所述第一绝缘膜的所述凹部侧的端,与所述凹部的开口缘相隔预先设定的距离,另一方面,所述第二绝缘膜的所述凹部侧的端,与所述第一绝缘膜的所述凹部侧的端相隔预先设定的距离;所述漏极电极的所述凹部外的部分,朝向所述栅极电极侧呈屋檐状突出,并且以从所述凹部跨及所述氮化物半导体层压体、第一绝缘膜及第二绝缘膜的各表面上的方式形成,且与所述氮化物半导体层压体、第一绝缘膜及第二绝缘膜的各表面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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