[发明专利]电子照像用感光体、其制造方法及电子照像装置在审
申请号: | 201580078467.0 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN107533304A | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 朱丰强;铃木信二郎;竹内俊贵 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | G03G5/05 | 分类号: | G03G5/05;G03G5/06;G03G5/147 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 温剑 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供高感度且低残留电位、并且无光致疲劳(light‑induced fatigue),具有充分耐污染性的电子照像用感光体、其制造方法及电子照像装置。本发明为在导电性基体上至少具有感光层的电子照像用感光体。最表面层至少包含树脂粘合剂及电子输送材料,树脂粘合剂含有具有下述化学结构式1所示结构单元的聚芳酯树脂,且电子输送材料含有具有下述通式(ET2)所示结构的化合物。(化学结构式1)化学结构式1中,部分结构式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)表示构成树脂粘合剂的结构单元;式(ET2)中,R32~R37相同或不同,表示氢原子等。 | ||
搜索关键词: | 电子 照像用 感光 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
电子照像用感光体,它是在导电性基体上至少具有感光层的电子照像用感光体,其特征在于,最表面层至少包含树脂粘合剂及电子输送材料,该树脂粘合剂含有具有下述化学结构式1所示结构单元的聚芳酯树脂,且该电子输送材料含有具有下述通式(ET2)所示结构的化合物;化学结构式1此处,化学结构式1中,部分结构式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)表示构成树脂粘合剂的结构单元;a1、a2、b1、b2、c、d、e及f分别表示各结构单元(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)的摩尔%,a1+a2+b1+b2+c+d+e+f为100摩尔%,c+d+e+f为0~10摩尔%;另外,W1及W2为选自单键、‑O‑、‑S‑、‑SO‑、‑CO‑、‑SO2‑、‑CR22R23‑(R22及R23可相同也可不同,为氢原子、碳数1~12的烷基、卤代烷基、或碳数6~12的取代或未取代的芳基)、碳数5~12的取代或未取代的亚环烷基、碳数2~12的取代或未取代的α,ω亚烷基、‑9,9‑亚芴基、碳数6~12的取代或未取代的亚芳基、及含有碳数6~12的芳基或亚芳基的2价基团中的不同的2种;R1~R20可相同或不同,表示氢原子、碳数1~8的烷基、氟原子、氯原子、或溴原子;R21表示氢原子、碳数1~20的烷基、可具有取代基的芳基或可具有取代基的环烷基、氟原子、氯原子、或溴原子;s、t表示1以上的整数;式(ET2)中,R32~R37相同或不同,表示氢原子、卤素原子、氰基、硝基、羟基、碳数1~12的烷基、碳数1~12的烷氧基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的杂环基、酯基、环烷基、可具有取代基的芳烷基、烯丙基、酰氨基、氨基、酰基、烯基、炔基、羧基、羰基、羧酸基、卤代烷基;取代基为卤原子、碳数1~6的烷基、碳数1~6烷氧基、羟基、氰基、氨基、硝基、卤代烷基。
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