[发明专利]封装体的制造方法和通过该方法制造的封装体

摘要

本发明涉及一种封装体的制造方法，其包括通过将形成有密封材料的一对基板叠合并进行接合而将由所述密封材料围成的密封区域的内部进行气密密封的工序。在本发明中，作为密封材料，使用由通过将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末进行烧结而得到的烧结体形成的材料，在基板上形成有至少一个在断面形状中具有比所述密封材料的宽度更窄的宽度且从周围突出的芯材，将所述一对基板接合时，所述芯材将所述密封材料压缩从而发挥密封效果。由此，能够在降低对基板的加压力的同时发挥充分的密封效果。

主权项

1.一种封装体的制造方法，其包括通过将在至少一个上形成有密封材料的一对基板叠合并进行接合而将由所述密封材料围成的密封区域的内部进行气密密封的工序，所述制造方法的特征在于，/n所述密封材料由通过将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末进行烧结而得到的烧结体形成，/n构成所述密封材料的所述烧结体的相对密度，相对于构成烧结体的金属粒子的利用铸造、镀覆以相同组成制造的块状体的密度为60％以上，/n在基板上形成有至少一个在断面形状中具有比所述密封材料的宽度更窄的宽度且从周围突出的芯材，/n将所述一对基板接合时，所述芯材将所述密封材料压缩，/n在所述基板的表面上形成有包含金、银、钯、铂、钛、铬、铜、钨、镍或者这些金属的合金中的任一种的块状的金属膜，/n进一步在所述芯材的顶面上形成有包含金、银、钯、铂、钛、铬、铜、钨、镍或者这些金属的合金中的任一种的块状的金属膜。/n