[发明专利]粘附和绝缘层有效
| 申请号： | 201580079448.X | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN107531053B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | L·H·怀特;D·R·托马斯;C·S·奥卡尔;M·哈格尔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;B41J2/04;B41J2/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种流体喷射装置包括：基板；基板上的多个电阻器，相邻电阻器之间的间隔为4到8微米之间；施加在多个电阻器之上的粘附层；以及直接施加在粘附层之上的碳化硅(SiC)的层，以使得碳化硅位于相邻电阻器之间。一种形成流体喷射装置的方法包括：形成附接到基板的电阻器和导电迹线；在电阻器之上沉积粘附层；直接在粘附层之上沉积碳化硅(SiC)涂层；以及在碳化硅层之上形成环氧树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种具有粘附和绝缘层的流体喷射装置，所述装置包括：基板；所述基板上的多个电阻器，相邻电阻器之间的间隔为4到8微米之间；施加在所述多个电阻器之上的粘附层；以及直接施加在所述粘附层之上的碳化硅(SiC)的层，以使得所述碳化硅位于相邻电阻器之间。
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