[发明专利]基板斜边和背面保护装置有效
申请号: | 201580079977.X | 申请日: | 2015-05-14 |
公开(公告)号: | CN107534011B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 王希;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00;B05C13/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基板斜边和背面保护装置。该装置包括真空卡盘(103)、保护装置、供气装置(114)、旋转致动器(115)和垂直致动器(113)。真空卡盘(103)承载并固定基板。保护装置包括基部和支撑部(104)。支撑部(104)靠近基板(101)并与基板(101)之间形成有间隙(105)。支撑部(104)设有多个向间隙(105)内供气的气体进口(107)和多个将间隙(105)内的气体排出的气体出口(108)。基部设有多条气体通道(111),每条气体通道(111)与一个气体进口(107)相连接。供气装置(114)向保护装置的气体通道(111)供应气体。该多个气体进口(107)向间隙(105)内供气以在间隙(105)内形成正压,间隙(105)内的气体作为气体阻挡层保护基板(101)的斜边和背面。旋转致动器(115)驱动真空卡盘(103)和保护装置旋转。垂直致动器(113)驱动真空卡盘(103)垂直移动。 | ||
搜索关键词: | 斜边 背面 保护装置 | ||
【主权项】:
一种基板斜边和背面保护装置,其特征在于,包括:真空卡盘,承载并固定基板;保护装置,包括基部和支撑部,支撑部靠近基板并与基板之间形成有间隙,支撑部设有多个向间隙内供气的气体进口和多个将间隙内的气体排出的气体出口,该多个气体进口向间隙内供气以在间隙内形成正压,间隙内的气体作为气体阻挡层保护基板的斜边和背面,基部设有多条气体通道,每条气体通道与一个气体进口相连接;供气装置,向保护装置的气体通道供应气体;旋转致动器,驱动真空卡盘和保护装置旋转;以及垂直致动器,驱动真空卡盘垂直移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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