[发明专利]用于形成相同管芯上的具有变化的沟道材料的晶体管的技术有效
申请号: | 201580080863.7 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN107710411B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | G.A.格拉斯;A.S.墨菲;H.卡姆;T.加尼;K.詹布纳坦;C.S.莫哈帕特拉 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/8238 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐红燕;杜荔南 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了用于形成相同衬底上的具有变化的沟道材料的晶体管的技术。所述技术包括在衬底中形成替代材料区,这样的区用于由其形成多个翅片,翅片用于形成晶体管沟道区。在示例情况下,衬底可以包括Si,并且替代材料可以包括Ge、SiGe和/或至少一个III‑V材料。替代材料区可以具有足以确保替代材料与衬底材料之间的基本上平面的界面的宽度。因此,由替代材料区形成的翅片也可以具有替代材料与衬底材料之间的基本上平面的界面。由于能够形成具有这样的基本上平面的界面的替代材料沟道区的一个示例益处可以包括固定电压下的电流流动方面的至少百分之三十的改进。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成 相同 管芯 具有 变化 沟道 材料 晶体管 技术 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:衬底;包括沟道区的第一晶体管,第一晶体管沟道区形成在衬底上或者由衬底的一部分形成并且包括第一材料;以及包括沟道区的第二晶体管,第二晶体管沟道区形成在衬底上并且包括第二材料;其中第二材料与衬底之间的界面是基本上平面的,因为它是非刻面化的并且基本上没有无定形化和结晶损坏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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