[发明专利]含铅铜合金的去铅处理方法及使用此方法的去铅用芯线在审

专利信息
申请号: 201580081517.0 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN107849638A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 卢庄司 申请(专利权)人: 日本永翔贸易株式会社
主分类号: C22B15/14 分类号: C22B15/14;C22B9/10
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 代理人: 刘俊
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在黄铜、青铜等的铜合金中,被要求易削性为主的棒状制品含有一定量的铅。以往,这些制品废金属是以高回收率被回收再利用。对于这些制品废金属为了要再生利用作成低铅制品,去铅工序是必要不可缺,从而去铅技术的研发成了当务之急。虽然在现有技术上,铜合金的去铅技术中含有金属元素钙的材料可发挥显着效果,但随着因去铅剂与铜合金比重或熔点的不同,而在实用上需要量产等级的去铅法。为了解决此技术问题,本发明为一种去铅用芯线,其发明特点在于在铜合金的熔融液的去铅处理目的中,使用不影响铜合金熔融液的成分的金属带作为外皮材,并将去铅剂单体及/或工序所必需的Pb‑Ca化合物的絮凝/浮选剂等的去铅助剂等作为内部组成物,且还具有能承受芯线供给装置的机械性/连续性供给的物理特性。
搜索关键词: 铜合金 处理 方法 使用 去铅用芯线
【主权项】:
一种含铅铜合金的去铅处理方法,其特征在于,分别将去铅剂及/或去铅助剂单独各别地或者混合后以铜或铜合金构成的外皮材包覆而构成去铅用芯线,并将所述去铅用芯线依序供给并沉降到含有铅的铜合金的熔融液中来进行去铅处理;其中,所述去铅剂为粒状或粉状并含有金属元素钙;所述去铅助剂为粒状或粉状并含有后述原料中至少一种:Ca化合物、Pb‑Ca化合物的絮凝/浮选剂、阻锡材料、铜、锌、锡,或铜、锌,或锡化合物。
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