[发明专利]热交换材、装置及系统在审
| 申请号： | 201580081623.9 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN107835928A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 林科闯;黄苡叡 | 申请（专利权）人： | 林科闯;黄苡叡 |
| 主分类号： | F28F1/10 | 分类号： | F28F1/10 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微细阵列多孔热交换材(503、504、513、514、613、614、712、714、1008)，具有约40至85％的孔隙率，包含多个具有小于1000μm且实质均一而具有小于20％的变化量的尺寸的孔洞，且可以包含金属或合金。一种包含微细阵列多孔热交换材(503、504、513、514、613、614、712、714、1008)的热交换装置(400、500、510、903、913)在散热上具有显著的改善由于所述热交换装置的表面积显著的增加及/或对流的改善，且能够应用于一个用来冷却LED灯源(801)或CPU处理器(902)的热沉系统中或应用于用来对热源(1001)的周围加温的热辐射系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种热交换材，用于热交换装置中,包含：微细阵列多孔材料，包括金属、合金，或金属/金属氧化物复合材；所述微细阵列多孔材料包含多个孔洞，所述孔洞具有小于约5000μm且实质上均一而具有小于约20％的变化量的尺寸，且所述微细阵列多孔材料具有约40‑85％的孔隙率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林科闯;黄苡叡，未经林科闯;黄苡叡许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580081623.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：密封绝热罐
- 下一篇：监测三维实体的线性尺寸的方法
