[发明专利]包括无空隙孔的电子组件在审
| 申请号： | 201580083335.7 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN108369932A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | S.R.S.博亚帕提;A.E.舒克曼;S.S.坎达努尔;S.皮特姆巴拉姆;M.胡拉特;K.达马维卡达 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予红;张金金 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法，其包括：用导电材料对芯的两侧和芯的通孔电镀以用导电材料覆盖芯的两侧并且在通孔中形成导电桥，其中芯具有大于200微米的厚度；蚀刻覆盖芯的两侧的导电材料来使导电材料的厚度减少至大约1微米；向芯应用膜抗蚀剂；使抗蚀剂膜曝光和显影以在芯的两侧上的导电材料上形成图案；以及将附加导电材料电镀到（i）芯的两侧上的导电材料（ii）通孔内的导电材料；以及（iii）导电桥上以用导电材料填充通孔而没有任何空隙并且在芯的两侧上形成导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 导电材料 通孔 导电桥 覆盖芯 电镀 导电材料填充 蚀刻 导电图案 电子组件 厚度减少 抗蚀剂膜 膜抗蚀剂 无空隙 显影 图案 曝光 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，其包括：芯，其包括通孔，其中所述芯具有大于200微米的厚度；导电无电镀晶种层，其覆盖所述芯的两侧和所述通孔的侧壁；干膜抗蚀剂，其覆盖导电无电镀无晶种层的两侧的部分；以及导电电镀层，其填充所述通孔并且在所述芯的两侧上形成导电图案而在所述通孔中不具有空隙。
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