[发明专利]用于实现多芯片倒装芯片封装的衬底、组件和技术有效
| 申请号： | 201580083338.0 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN108028233B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 郭茂;T.C.洛伊滕;M-T.T.赖 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕传奇;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在本文中公开了用于实现多芯片倒装芯片封装的衬底、组件和技术。例如，在一些实施例中，一种封装衬底可以包括：第一侧面；第二侧面，其中，所述第二侧面沿着轴线与所述第一侧面相对；从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的绝缘材料的一部分；其中，垂直于所述轴线截取的绝缘材料的所述部分的横截面具有阶梯剖面。焊料焊盘可以被设置在绝缘材料的所述部分的基部和台阶表面处。一个或多个管芯可以耦合到所述封装衬底(例如，以形成多芯片倒装芯片封装)，并且在一些实施例中，附加IC封装可以耦合到所述封装衬底。在一些实施例中，所述封装衬底可以是互易对称的或近似互易对称的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 实现 芯片 倒装 封装 衬底 组件 技术 | ||
【主权项】：
1.一种封装衬底，其包括：第一侧面；第二侧面，其中，所述第二侧面沿着轴线与所述第一侧面相对；从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的绝缘材料的一部分，其中，垂直于所述轴线截取的绝缘材料的所述部分的横截面具有阶梯剖面；设置在绝缘材料的所述部分的基部表面处的焊料焊盘；以及设置在绝缘材料的所述部分的台阶表面处的焊料焊盘。
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