[发明专利]晶圆清洗装置和方法

摘要

本发明揭示了一种清洗封装晶圆(1000)的装置(2000,3000,9000)。装置(2000,3000,9000)包括：保持至少两片晶圆(1000)的卡盘(2001,3001,9001)，该至少两片晶圆(1000)与卡盘(2001,3001,9001)的中心有一段距离，每片晶圆(1000)的表面有多个微小结构(1003)；驱动卡盘(2001,3001,9001)转动的驱动装置(2002,3002,9002)；以及至少一个向晶圆(1000)喷洒流体以清洗或干燥晶圆(1000)的喷嘴(2003,2004,3003,3004,9003,9004)。本发明还揭示了一种晶圆(1000)清洗方法。方法包括：在卡盘(2001,3001,9001)上装载至少两片晶圆(1000)，该至少两片晶圆(1000)与卡盘(2001,3001,9001)的中心有一段距离，每片晶圆(1000)的表面有多个微小结构(1003)；驱动卡盘(2001,3001,9001)以一转速转动；向晶圆(1000)喷洒流体以清洗或干燥晶圆(1000)。

主权项

一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：卡盘，被配置为保持至少两片晶圆，该至少两片晶圆与卡盘的中心有一段距离，每片晶圆的表面上有多个微小结构；驱动装置，被配置为驱动卡盘转动；至少一个喷嘴，被配置为向晶圆喷洒流体以清洗或干燥晶圆；其中，驱动装置驱动卡盘在清洗过程中以低转速和高转速交替地转动，其中，低转速Nl低于临界转速，高转速高于临界转速，其中，临界转速由晶圆的直径、晶圆和卡盘中心之间的最短距离、晶圆表面微小结构的高度、卡盘转动的时间、流体密度以及流体表面张力系数决定。