[发明专利]超声波振动接合装置

摘要

本发明的目的在于，提供能够可靠地消除导线浮起并将导线高精度地接合在基板上的超声波振动接合装置。并且，本发明具备：焊头(4)，执行从抵接前端部(4t)向导线(12)上的施加部(12p)施加超声波振动的超声波振动处理；及一对压紧机构(20、30)，具有能够旋转动作的一对压紧辊(23、33)。一对压紧机构(20、30)，在焊头(4)执行超声波振动处理时，执行通过一对压紧辊(23、33)对导线(12)上的施加部的两侧进行按压的按压处理，在不执行上述超声波振动处理时，执行移动处理，在移动处理中，使一对压紧辊(23、33)执行旋转动作，按压导线(12)并且在导线(12)上移动。

主权项

一种超声波振动接合装置，具备：基板台(10)，载置基板(11)；焊头(4)，在上述基板上配置有具有导电性的导线(12)的状态下，对上述基板台侧施加规定的压力，同时执行超声波振动处理，在该超声波振动处理中，从抵接前端部(4t)对上述导线上的施加部(12p)施加超声波振动；以及第1及第2压紧机构(20、30)，具有能够旋转动作的第1及第2压紧辊(23、33)，上述第1及第2压紧机构，在上述焊头执行上述超声波振动处理时，执行按压处理，在按压处理中，上述第1及第2压紧机构通过上述第1及第2压紧辊按压上述导线上的上述施加部的两侧，在上述焊头不执行上述超声波振动处理时，执行移动处理，在移动处理中，使上述第1及第2压紧辊执行旋转动作，上述第1及第2压紧机构按压上述导线并且在上述导线上移动。