[发明专利]多组分层状介电膜及其用途在审
申请号: | 201580083492.8 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN108431914A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | M·T·庞廷 | 申请(专利权)人: | 波利美普拉斯有限责任公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/06;H01G4/20;B32B7/00 |
代理公司: | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人: | 郑洪成 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 多组分介电膜包括至少第一聚合物材料、第二聚合物材料和第三聚合物材料的分立的重叠介电层。邻接的介电层在它们之间限定大致平面的界面,该界面通常位于x‑y‑z坐标系的x‑y平面中。层之间的界面使层中的电荷累积离域化。至少一个介电层包括具有横向于x‑y平面延伸的聚合物层界面的分立聚合物层的叠层以及任选地具有比第一聚合物材料、第二聚合物材料和/或第三聚合物材料更高的介电常数的至少一个填料。 | ||
搜索关键词: | 聚合物材料 介电层 聚合物层 介电膜 分立 大致平面 电荷累积 介电常数 平面延伸 邻接 叠层 离域 | ||
【主权项】:
1.多组分介电膜,包括重叠的介电层,所述重叠的介电层至少包括第一聚合物材料、第二聚合物材料和第三聚合物材料,邻接的介电层在它们之间限定大致平面的界面,所述界面通常位于x‑y‑z坐标系统中的x‑y平面中,层之间的界面使层中的电荷累积离域化,介电层中的至少一个包括具有横向于x‑y平面延伸的聚合物层界面的分立聚合物层的叠层,并且任选地包括具有比第一聚合物材料、第二聚合物材料和/或第三聚合物材料更高的介电常数的至少一个非聚合物填料。
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