[发明专利]多组分层状介电膜及其用途在审

专利信息
申请号: 201580083492.8 申请日: 2015-12-04
公开(公告)号: CN108431914A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: M·T·庞廷 申请(专利权)人: 波利美普拉斯有限责任公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/06;H01G4/20;B32B7/00
代理公司: 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 代理人: 郑洪成
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 多组分介电膜包括至少第一聚合物材料、第二聚合物材料和第三聚合物材料的分立的重叠介电层。邻接的介电层在它们之间限定大致平面的界面,该界面通常位于x‑y‑z坐标系的x‑y平面中。层之间的界面使层中的电荷累积离域化。至少一个介电层包括具有横向于x‑y平面延伸的聚合物层界面的分立聚合物层的叠层以及任选地具有比第一聚合物材料、第二聚合物材料和/或第三聚合物材料更高的介电常数的至少一个填料。
搜索关键词: 聚合物材料 介电层 聚合物层 介电膜 分立 大致平面 电荷累积 介电常数 平面延伸 邻接 叠层 离域
【主权项】:
1.多组分介电膜,包括重叠的介电层,所述重叠的介电层至少包括第一聚合物材料、第二聚合物材料和第三聚合物材料,邻接的介电层在它们之间限定大致平面的界面,所述界面通常位于x‑y‑z坐标系统中的x‑y平面中,层之间的界面使层中的电荷累积离域化,介电层中的至少一个包括具有横向于x‑y平面延伸的聚合物层界面的分立聚合物层的叠层,并且任选地包括具有比第一聚合物材料、第二聚合物材料和/或第三聚合物材料更高的介电常数的至少一个非聚合物填料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于波利美普拉斯有限责任公司,未经波利美普拉斯有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580083492.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top