[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201580083959.9 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN108138320B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 白幡孝洋;织田容征 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 高迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供具有简单地去除附着的反应生成物的构造的成膜装置。并且,本发明的成膜装置具备能够相对于喷雾头部(100)的底面拆除地设置的底板(21)。底板(21)在向喷雾头部(100)的底面安装时与原料溶液喷出口(15)、反应材料喷出口(16、17)以及惰性气体喷出口(192~194)对应的区域具有原料溶液用开口部(35)、反应材料用开口部(36、37)以及惰性气体用开口部(392~394)。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
一种成膜装置,执行通过向大气中喷射雾化后的原料溶液来针对衬底(23)成膜的成膜处理,所述成膜装置的特征在于,具备:载置部(24),载置所述衬底;喷雾头部(100、100B),与载置在所述载置部的所述衬底的上表面对置地设置,在底面具有原料溶液喷出口(15、15B)以及排气口(18),由所述原料溶液喷出口喷射所述原料溶液,从所述排气口进行排气处理;以及底板(21、21B),能够拆除地设置在所述喷雾头部的底面,所述底板以不妨碍执行所述成膜处理的形态安装于所述喷雾头部的底面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的