[发明专利]部件压接装置及部件压接方法在审
| 申请号： | 201580084053.9 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN108140587A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 山崎祥道;冈嶋俊祐;米泽信宏 | 申请（专利权）人： | 堺显示器制品株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;G09F9/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种使得在产品的交付地进行部件的压接的修理容易的部件压接装置和部件压接方法。部件压接装置具备：将部件在其上压接的液晶面板(板状构件)沿纵向保持，相对于所保持的液晶面板移动的载物台(移动部)(11)；测定载物台(11)的位置及姿势的测定单元(2)；将部件临时固定于液晶面板(5)的临时压接单元(3)；以及将部件压接于液晶面板的主压接单元(4)。测定单元(2)、临时压接单元(3)和主压接单元(4)分别可装卸于载物台(11)，依次安装进行作业。为将液晶面板沿纵向保持的结构，另外，通过分割成多个单元，从而使部件压接装置小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 压接 部件压接装置 液晶面板 载物台 测定单元 压接单元 主压 液晶面板移动 板状构件 临时固定 可装卸 移动部 姿势 交付 修理 分割 | ||
【主权项】：
一种部件压接装置，是对板状构件进行部件的压接的部件压接装置，其特征在于，具备：保持部，其将所述板状构件沿纵向保持；移动部，其相对于该保持部移动；测定单元，其可装卸于该移动部，在安装于该移动部的情况下，光学上测定所述移动部相对于保持于所述保持部的所述板状构件的位置和姿势；变更部，其变更所述移动部相对于保持于所述保持部的所述板状构件的位置和姿势；临时压接单元，其可装卸于所述移动部，在安装于所述移动部的情况下，通过边加热边对所述板状构件压接部件，从而临时固定所述部件；以及主压接单元，其可装卸于所述移动部，在安装于所述移动部的情况下，以高于所述临时压接单元的温度和压力将所述部件压接于所述板状构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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