[发明专利]基板贴合法及使用该方法制备的产品有效
| 申请号： | 201580084324.0 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN108602280B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 汪九山;S-A·李;J·李;H·金 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学（中国）有限公司;瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | B29C65/00 | 分类号： | B29C65/00;G06F3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李振东;过晓东 |
| 地址： | 上海市漕河泾开*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基板的贴合方法，包括以下步骤：(a)将液体有机硅光学贴合胶施于第一基板；(b)通过波长在200nm至500nm范围的辐照，使步骤(a)中的液体有机硅光学贴合胶活化，其中辐照时间短于液体有机硅光学贴合胶的凝胶时间；(c)在液体有机硅光学贴合胶发生凝胶之前，将第二基板与已活化的液体有机硅光学贴合胶贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 使用 方法 制备 产品 | ||
【主权项】：
1.一种基板的贴合方法，包括以下步骤：(a)将液体有机硅光学贴合胶施于第一基板，(b)通过波长在200nm至500nm范围的辐照，使步骤(a)中的液体有机硅光学贴合胶活化，其中辐照时间短于液体有机硅光学贴合胶的凝胶时间，(c)在液体有机硅光学贴合胶发生凝胶之前，将第二基板与已活化的液体有机硅光学贴合胶贴合。
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