[发明专利]具备纳米二氧化硅研磨粒子的研磨片有效
| 申请号： | 201580085177.9 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108369318B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 井川俊弘 | 申请（专利权）人： | 米波克斯株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/36 | 分类号： | G02B6/36;B24B19/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能减小在光纤的纤维端面的芯处形成的凹部的研磨片及使用该研磨片的光纤连接器的制造方法。光纤连接器的制造方法，所述制造方法包括对光纤套圈组装体进行精细研磨的工序，所述光纤套圈组装体是已通过研磨而使光纤从套圈的端面突出的光纤套圈组装体，突出的光纤在顶端的芯处具有通过研磨而形成的凹坑，在精细研磨工序中，使光纤套圈组装体与植毛研磨片相对配置，将具有芯的凹坑的光纤插入植毛研磨片的植毛部分，通过使光纤套圈组装体与植毛研磨片相对移动来进行研磨，为了在该研磨中减小凹坑的深度，构成植毛部分的纤维在表面附着有平均粒径为0.01μm～0.1μm的范围内的二氧化硅粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 纳米 二氧化硅 研磨 粒子 | ||
【主权项】：
1.光纤连接器的制造方法，所述光纤连接器是将光纤安装于套圈而形成的，所述制造方法的特征在于，包括对光纤套圈组装体进行精细研磨的精细研磨工序，所述光纤套圈组装体是已通过研磨而使光纤从套圈的端面突出的光纤套圈组装体，所述突出的光纤在顶端的芯处具有通过所述研磨而形成的凹坑，在所述精细研磨工序中，使所述光纤套圈组装体与植毛研磨片相对配置，将具有所述芯的凹坑的光纤插入所述植毛研磨片的植毛部分，通过使所述光纤套圈组装体与所述植毛研磨片相对移动来进行研磨，为了在该研磨中减小所述凹坑的深度，构成所述植毛部分的纤维在表面附着有平均粒径为0.01μm～0.1μm的范围内的二氧化硅粒子。
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