[发明专利]摄像单元和内窥镜在审

专利信息
申请号: 201580085247.0 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN108366716A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 五十岚考俊 申请(专利权)人: 奥林巴斯株式会社
主分类号: A61B1/04 分类号: A61B1/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能够进一步实现小型化并且可靠性高的摄像单元和内窥镜。摄像单元(40)的特征在于,具有:摄像芯片(43),其利用受光面接受光而进行光电转换,从而生成图像信号;至少一个半导体芯片(44),其投影在与光轴方向垂直的面上的大小是收敛在摄像芯片(43)的光轴方向的投影面内的大小;以及加强部件(46),其配置在半导体芯片(44)的至少一个侧面,半导体芯片(44)层叠在摄像芯片(43)的受光面的背面侧而进行安装,加强部件(4)被配置成覆盖摄像芯片(43)与半导体芯片(44)的连接界面或半导体芯片(44)之间的连接界面。
搜索关键词: 半导体芯片 摄像芯片 摄像单元 内窥镜 加强部件 连接界面 光轴方向垂直 光电转换 光轴方向 生成图像 受光面 投影面 配置 受光 收敛 投影 背面 侧面 覆盖
【主权项】:
1.一种摄像单元,其特征在于,该摄像单元具有:摄像芯片,其利用受光面接受光而进行光电转换,从而生成图像信号;至少一个半导体芯片,其投影在与光轴方向垂直的面上的大小是收敛在所述摄像芯片的投影面内的大小;以及加强部件,其配置于所述半导体芯片的至少一个侧面,所述半导体芯片是通过层叠在所述摄像芯片的受光面的背面侧而安装成的,所述加强部件被配置成覆盖所述摄像芯片与所述半导体芯片的连接界面或所述半导体芯片之间的连接界面。
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