[发明专利]用于感测电导体的温度的温度感测设备有效
| 申请号： | 201580085486.6 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108474695B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 袁斯华;贾斯汀·M·约翰逊;赖安·D·埃里克森;克里斯多夫·D·谢科什陶;黄争;杨韬;胡佳;李陶;郭高飞;聂其红 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/34 | 分类号： | G01K7/34;G01K7/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于感测电导体(31)的温度的温度感测设备，该温度感测设备包括具有框架主体(2101)和适于容纳电导体(31)的管道(2102)的传感器框架(210)。温度传感器的至少一部分被接收在传感器框架(210)的腔室(2103)中。热接触构件的至少一部分设置在电导体(31)与温度传感器之间并且被配置成增强它们之间的热接触。热接触构件的至少一部分能够径向压靠在电导体(31)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 感测电 导体 温度 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于感测电导体的温度的温度感测设备，所述设备包括：传感器框架，所述传感器框架包括框架主体和适于容纳沿轴向方向伸长的所述电导体的管道，所述框架主体包括邻近所述电导体的腔室；温度传感器，所述温度传感器的至少一部分被接收在所述传感器框架的所述腔室中；以及热接触构件，所述热接触构件的至少一部分设置在所述电导体与所述温度传感器之间并且被配置成增强所述电导体与所述温度传感器之间的热连通，其中所述热接触构件的至少一部分被配置成能够径向压靠在所述电导体的外表面上。
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