[其他]柔性基板及电子设备有效
| 申请号： | 201590000197.7 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN205985285U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能抑制弯曲部分的柔性基板的特性阻抗从目标特性阻抗发生变动的柔性基板及电子设备。本实用新型的柔性基板包括主体，该主体具有第一主面和第二主面，且具有可挠性；以及线状导体，该线状导体以位于相比所述第二主面更靠近所述第一主面的方式设置于所述主体，其特征在于，所述主体在与所述线状导体相交叉的谷折线上相对于所述第一主面进行谷折，并且在与该线状导体相交叉的山折线上相对于该第一主面进行山折，所述主体中进行谷折的区间的曲率半径的平均大于该主体中进行山折的区间的曲率半径的平均。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电子设备 | ||
【主权项】：
一种柔性基板，包括:主体，该主体具有第一主面和第二主面，且具有可挠性；线状导体，该线状导体以位于相比所述第二主面更靠近所述第一主面的方式设置于所述主体；第一接地导体，该第一接地导体设置于所述线状导体与所述第一主面之间；以及第二接地导体，该第二接地导体设置于所述线状导体与所述第二主面之间，其特征在于，所述第一接地导体与所述线状导体之间的距离小于所述第二接地导体与所述线状导体之间的距离，所述主体在与所述线状导体相交叉的谷折线上相对于所述第一主面进行谷折，并且在与该线状导体相交叉的山折线上相对于该第一主面进行山折，所述主体中进行谷折的区间的曲率半径的平均大于该主体中进行山折的区间的曲率半径的平均。
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